Mobil işlemci uretimi konusunda son yıllarda pek cok firma rekabete dahil oldu. Globalfoundries, Samsung gibi firmalar işlemci teknolojisinde yenilikler sunmaya ve performans-enerji konusunda onemli adımlar atmaya calışıyor.

Bunlardan birisi olan TSMC, sektorun en buyuk anlaşmalı dokum firması haline gelmiş durumda. Firmanın Apple ile 20nm fabrikasyon surecinde A7 işlemcileri ureteceğine dair iddialar varken, firma uretim teknolojisini geliştirmeye devam ediyor.

2013 yılı icin 9 milyar dolar Ar-Ge butcesi ayıran firma, yıl sonuna kadar işlemcilerin temelinde kullanılacak 16nm fabrikasyon surecinde FinFET uretim teknolojisine gecmeyi planlıyor.

FinFET mimarisi, geleneksel iki boyutlu transistor tasarımını alarak, iletken kanalı yan kısma yerleştiriyor ve ortaya cıkan uc boyutlu fin yapısı, akımı kontrol eden bir gecit ile cevriliyor. 3 boyutlu FinFET teknolojisinin en onemli faydası onemli duşuk guc seviyelerinin yakalanması olarak belirtiliyor.

FinFET, şu anki High-K Metal Gate adı verilen ve sızıntıyı azaltması ile onemli bir yenilik sağlayan uretim teknolojisi ile aynı temeller uzerine inşa ediliyor ve FinFET teknolojisini kullanmak isteyenlerin High-K Metal Gate hacimli uretime gecmiş olması şart.

Firma ultraviole baskı yontemini kullanarak 2015 sonlarında da 10nm fabrikasyon surecine sahip yongaların seri uretimine başlamak istiyor.

TSMC parronu Morris Chang, 7nm fabrikasyon surecine gecebilmek icin onlerinde 7-8 yıl, belki de daha fazla zaman ihtiyacı olduğunu dile getirdi.

28nm uretim surecinde pazarın neredeyse tum siparişlerine hakim olduğunu belirten firma aylık 50000 tabaka uretimi yapıyor. Mevcut uretim kapasitesi ise aylık 1.3 mantık tabakası. Firma pek cok yeni uretim bandını faaliyete soktu ve uc adet daha inşaat halinde. 2017 yılında firma 13.5 milyon aylık tabaka uretimi sağlayacağını duşunuyor. Samsung, 900 000 aylık tabaka uretimi ile ikinci sırada.

Kaynak.
__________________