Tayvan merkezli TSMC, dunyanın en buyuk cipset ureticilerinin başında geliyor. Şirket; Apple, AMD ve Intel gibi dev isimlere, gelişmiş teknolojilere dayalı yongalar uretiyor. 2020 yılının ilk ceyreğinde 5 nanometre mimarisine dayalı cip uretimine başlayan TSMC’nin bir sonraki hedefi, daha guclu ancak daha az enerjiye ihtiyac duyan cipler uretmek.
TSMC, onumuzdeki donem 3 nm mimarisine dayalı yonga setleri uretmeye başlayacaklarını ve bunun icin calışmalara başlandığını dile getirdi. Yeni ciplerin, daha yuksek performans ve daha duşuk guc tuketimine sahip olması bekleniyor.
[h=2]3 nm mimarisine dayalı cipler, Fin-FET teknolojisi ile uretilecek[/h]
TSMC, 2018’de 7 nm’lik, 2020'de ise 5 nm’lik cip uretimine başlamıştı. Hatta Apple da A14 Bionic yonga setlerinde kullanmak uzere TSMC’nin 5 nm mimarisine dayalı ciplerini tercih etmişti. TSMC, 3 nm'lik cip uretimi ile 5 nm ciplerinde gostermiş olduğu başarıyı bir ust seviyeye taşıyacaklarını belirtti.
Şirketin CEO’su Wei Zheija, yapmış olduğu acıklama 3 nm cip surecinin sorunsuz ilerlediğini ve ciplerin, onceki nesillerde olduğu gibi yine Fin-FET teknolojisi ile uretileceğini soyledi. Şirket, deneme surecine 2021 yılında başlayacak. 2022 yılının ikinci yarısında ise seri uretime başlanılması hedefleniyor. İşler yolunda giderse, 3 nanometre mimarisine dayalı cipler, 2023 yılında piyasaya cıkacak.
Şirket, Tayvan'da kurmuş oldukları fabrikada uretecekleri ciplere, 3nm Plus adını vereceklerini duyurdu. 3 nanometre mimarisine dayalı ciplerinin ilk muşterisinin Apple olacağının da altı cizildi. Bu da Apple’ın, 2022 yılından itibaren ureteceği cihazlarda, 3 nm’lik yonga setleriyle karşılaşabileceğimizi gosteriyor.