SIP, birden fazla işlevi aynı anda kullanmayı ve daha fazla bileşen icin daha fazla alan sağlayabilir bu sayede pil omrunde onemli olcude iyileşme getirebilir. Apple da AirPods icin yeni teknoloji eklemeyi hedefliyor. Paket ici sistem ve esnek baskılı devre kartlarını birleştirecek bu teknoloji yer tasarrufu sağlayacak.
Bahsedilen teknoloji iPhone’a gelecek ve daha buyuk bir batarya icin yer kalmasını sağlayacak. Bu bilgiler ışığında paylaşılan bir DigiTimes raporunda yeni AirPods teknolojisinin gelecekteki iPhone’larda pil omrunu iyileştirmeye de yardımcı olabileceğini soyluyor.
Apple’ın onumuzdeki 5G iPhone* modellerinde batarya modulu icin SIP ve bunun yanında FPCB( Esnek devre kartları) kullanmayı planladığı aktarılıyor.
Bu ikiliyi bir arada kullanmayı hedefleyen Apple, bu noktada yıllardır calışmalar yapıyor. FPCB nerede kullanılıyor? Esnek devre olarak da bilinen esnek baskı devre, elektronik cihazları polimid, şeffaf iletken polyester film gibi esnek plastik yuzeylere monte ederek elektronik devre montajı icin kullanılan bir teknoloji olarak tanımlanıyor.
Bunlardan neden bahsediyoruz? Cunku Apple kısa sure once , SiP ve FPCB bileşimini AirPods modellerine dahil etti ve sonucta 5G’li iPhone’lar icin de bu ikiliyi kullanıp pil omrunu uzatmayı hedefliyor. Biliyorsunuz ki iPhone’larda ozellikle aktif kullanımda pil omrunde onemli duşuşler yaşıyor. Bu sayede pil omru daha iyi hale getirilecek.
Bu bilgilerin yanında zaten Apple analisti Ming-Chi Kuo’nun ortaya cıkan raporları bulunuyor. Bu raporlarda, Apple’ın uzun suredir daha yuksek kapasiteli bataryaları kullanmaya yonelik yeni sistemler aradığını belirtiliyor. iPhone’un pil omru uzayacak mı bilmiyoruz ancak ilerleyen donemde bu teknolojiyi Apple cihazlarında goreceğiz.