İşlemci denince akla ilk gelen şirketlerden bir tanesi hic şuphesiz ki Intel oluyor. Ozellikle 10. nesil 14 nm masaustu CPU’ları Comet Lake-S ve 11. nesil 10 nm mobil işlemcileri Tiger Lake’in cıkmasına cok az bir sure kalmış olması, dikkatlerin daha da Intel ustunde yoğunlaşmasına sebep oluyor.
Bu haberimizin konusu bahsi gecen işlemciler değil; haberimizin konusu Lakefield. Peki nedir bu Lakefield? Lakefield, Intel’in Foveros 3D yığın teknolojisine guc veren bir mobil kullanıcı platformu. Yaklaşık bir tırnak buyukluğunde olan bu işlemcinin boyutları 12 mm x 12 mm x 1 mm. Ayrıca Tremont cekirdeklerinin guc etkisiyle 10 nm Sunny Cove cekirdekleriyle birleştiren bir hibrit CPU mimarisi mevcut.
[h=2]Intel Lakefield CPU benchmark sonucları:[/h]
Yukarıdaki gorselde gorduğunuz Intel Core i5-L16G7 işlemcisi, gectiğimiz ocak ayında UserBenchmark veritabanında ortaya cıkmıştı ve işlemcinin o donemde Samsung Galaxy Book S’de kullanılacağı duşunulmuştu. Aynı işlemci, bu kez de 3DMark Fire Strike veritabanında ortaya cıktı.
Tıpkı oncekinde olduğu gibi bu sefer de Core i5-L16G7’nin 5 fiziksel cekirdeğe 5 de iş parcacığına sahip olduğu goruluyor. Bu da Hyper Threading desteği olmadığı anlamına geliyor. Ayrıca taban hızında da bir değişiklik olmadığı goruluyor. Verilere gore işlemcinin taban hız değeri 1,4 GHz. ‘Boost Clock’ olarak adlandırılan hız, burada yer almıyor ancak UserBenchmark’ta bunun 1,75 GHz’e kadar cıkabildiği belirtilmişti. Ayrıca bazı soylentilerde bu hızın 2,95 GHz’e kadar cıkabildiği iddia ediliyor.
İşlemcinin aldığı puanlara bakıldığında grafik puanının 1.165, fizik puanının 4.279, birleştirilmiş puanınsa 390 olduğu goruluyor. Burada grafik puanının NVIDIA GeForce MX250’ye fizik puanınınsa Celeron G3900’e benzer olduğu dikkat cekiyor.