Pekin merkezli dunyanın en buyuk akıllı telefon ureticilerinden Xiaomi catısı altında başarılı telefonlar geliştiren Redmi, yine iddialı bir modelle karşımıza cıkmaya hazırlanıyor. Redmi K30 Pro olarak adlandırılan telefon, daha once pek cok sızıntıya konu olmuştu. Cinli markanın cihazının lansmanına sayılı gunler kala K30 Pro parcalara ayrıldı.
[h=2]Redmi K30 Pro paramparca edildi:[/h] Redmi Urun Direktoru Wang Teng Thomas tarafından yayınlanan Redmi K30 Pro’nun sokulduğu videoda, cok iyi derecede entegre “sandvic” anakart yapısını goruyoruz. K30 Pro, acılır bir tam ekran ve kamera merkezli tasarım kullanıyor. Dahili anakartın, bileşenleri duzenlediği alan buyuk olcude sıkıştırılmış ve anakart alanının yalnızca %66'sı bileşenleri ayarlayabiliyor.
Bir 5G cep telefonunun cok sayıda bileşeni, bir 4G cep telefonunun yaklaşık 2,7 katına tekabul ediyor ve bu da alan duzenine ikinci bir zorluk getiriyor. İşte K30 Pro bu sorunu cozmek icin 1 cm kare alan başına yaklaşık 61 bileşenle duzenlenmiş ultra yuksek entegrasyon tasarımı kullanıyor.

[h=2]Redi K30 Pro’nun ozellikleri:[/h] Cihaz, 64MP Sony IMX686 sensor ile gelecek. 8K (7680 x 4320) cozunurlukte video kaydı yapabilecek olan telefon, aynı zamanda cift OIS ozelliğine de ev sahipliği yapıyor. Bu da, cihazın neredeyse her koşulda sabit cekim imkanı sunabileceği anlamına geliyor. Arka kamera kurulumu ayrıca 3x optik zoom ve 30x dijital zoom yapabilen bir telefoto sensoru de iceriyor.
Qualcomm Snapdragon 865 yonga seti, 60Hz yenileme hızını destekleyen AMOLED ekran ve daha fazlası ile gelecek olan Redmi K30 Pro, 24 Mart’ta Cin’de duzenlenecek cevrimici bir etkinlikte gorucuye cıkacak.