Henuz dev şirketler katlanabilir telefon trendini benimsememişken 2018 yılında ilk katlanabilir telefon olan FlexPai’yi piyasaya suren Royole, ‘gercekten’ katlanabilen bu akıllı telefonuyla pek cok kişinin ilgisini cekmeyi başarmıştı. Şimdilerde daha cok esnek ve katlanabilir ekran uretimiyle anılan firma, buyuk beğeni toplayan FlexPai’nin halefi icin ilk defa tarih verdi.
İddiaların kaynağıysa Cin merkezli bir teknoloji kuruluşu ITHome. Medya kuruluşundan bildirilene gore Royole Technology’nin CEO’su Bill Liu Zihong, bir programa katılarak şirketin yeni nesil katlanabilir telefonu FlexPai 2’nin 25 Mart’ta tanıtılacağını acıkladı. Daha onceki iddialara gore şirket, yeni nesil katlanabilir akıllı telefonunu tum dunyayı etkisi altına Corona virusu nedeniyle iptal edilen MWC 2020’de tanıtmayı planlıyordu.
[h=2]FlexPai 2, 25 Mart tarihinde tanıtılacak:[/h]
Cin merkezli şirket, MWC 2020 etkinliği iptal edilmeden once etkinliğe katılmayacağını duyurmuştu. O donemlerde bazı acıklamalarda bulunan CEO Liu, şirketin MWC’den hemen once FlexPai 2’yi tanıtacağından bahsetmişti ve gorunuşe gore şu anda şirket verdiği sozu tutuyor.
Akıllı telefonun ozelliklerine dair herhangi bir resmi bilgi bulunmamakla birlikte ortalıkta dolanan bazı soylentiler mevcut. Bu soylentilere gore Royole FlexPai 2, hem SA hem de NSA ağlarını destekleyen Snapdragon 865 yonga setiyle gelecek. Bilindiği gibi ilk FlexPai modelleri, doneminin en guclu yonga seti olan Snapdragon 855 ile cıkış yapmıştı.
Royole, her ne kadar mobil endustride katlanabilir telefon devrimini başlatmış olsa da tasarım ve uygulama noktasında Samsung gibi devlerin gerisinde kalmıştı. Bu noktada şirketin bir sonraki katlanabilir telefonunun selefinden daha pratik ve daha kullanışlı bir tasarım sunup sunmayacağı merak ediliyor. Bu sorularımızın yanıtlarınıysa ancak ilerleyen gunlerde, FlexPai 2 tanıtıldığında gorebileceğiz.