Nvidia, AMD, Intel, Qualcomm ve Apple gibi endustri devleri ile iş birliği yapan dunyanın en buyuk bağımsız yarı iletken ureticisi TSMC, Tayvan’da duzenlediği konferansta Broadcom ile kurduğu ortaklığı duyurdu.
Aynı sektorde faaliyet gosteren iki dev şirket, yeni nesil 5nm teknolojisini destekleyen Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) platformunu geliştirmek guclerini birleştirecek. Uretim surecini daha verimli kılmak isteyen TSMC ve Broadcom, bu sayede maliyetleri de onemli olcude azaltacak.

Yeni kurulan ortaklık, daha once 2016'da piyasaya surulen CoWoS cozumune gore 2,7 kat daha hızlı olan ve saniyede 2,7 terabayta kadar bant genişliği sağlayan yeni nesil TSMC ciplerine hayat verecek. Tayvanlı firmaya gore daha yuksek bant genişliği ve bellek kapasitesi, derin oğrenme, yapay zeka ve 5G ağı gibi yoğun iş gucu gerektiren surecleri cok daha verimli kılacak.
Bu ortaklığın aynı zamanda akıllı telefon pazarına, Nesnelerin İnterneti (IoT) endustrisine ve hatta otomotiv elektroniğine dahi fayda sağlayacağını belirten TSMC, yeni 5nm teknolojisinin geliştirilmesi icin 2020 yılında 15 ila 16 milyar dolar civarında yatırım yapmayı planladığını aktardı.
Bu arada, Mayıs 2019’da Huawei’yi kara listeye alan ABD yonetimi, TSMC gibi kuresel firmaların Cinli teknoloji devine yonga tedariği yapmasını engellemenin bir yolunu arıyor. Daha once bildirdiğimiz gibi, ABD’nin uzerinde calıştığı duzenleme, Amerikan menşeli yonga yapım ekipmanı kullanan yabancı firmaların, Huawei gibi Washington hukumetinin hasmı olan şirketlere urun tedarik etmeden once ABD lisansı almalarını ongoruyor.